生成多孔有机电介质的方法

摘要

本发明给出在集成电路结构中形成布线层的方法，它形成有机绝缘体、对绝缘体进行构图、在绝缘体上沉积衬垫并将该结构暴露到等离子体中以在绝缘体靠近衬垫的区域中形成小孔。衬垫足够薄，以使等离子体穿过衬垫在绝缘体中形成小孔。在等离子体处理过程中，等离子体穿过衬垫而不影响衬垫。在等离子体处理之后，可沉积附加衬垫材料。之后，沉积导体，并从结构上除去导体的多余部分从而导体只存在于绝缘体的构图部分中。这一方法制作了具有如下部分的集成电路结构：具有已构图部件的有机绝缘体、连线已构图部件的衬垫以及填充已构图部件的导体。绝缘体包括沿与衬垫接触的绝缘体表面的小孔，小孔只沿与衬垫接触的绝缘体的表面存在(衬垫不在小孔中)。

主权项

1.一种集成电路结构，包含：有机绝缘体，具有已构图部件；衬垫，加衬连线所述已构图部件；以及导体，填充所述已构图部件，其中所述绝缘体包括沿与所述衬垫接触的区域的小孔。