| 发明名称 | 具有低断面的结合增强的铜箔 | ||
| 摘要 | 一种包含一个托片(12)的复合材料(10)，该托片(12)包含一个具有基本一致粗糙度的第一面，一个电解沉积铜箔层(14)，该铜箔层具有相反的第一和第二面且具有0.1微米至15微米的厚度。整个铜箔层(14)是从一个含铜的碱性电解液沉积的，在托片(12)的第一面和铜箔层(14)的第二面之间安置一个分离层(16)且与两个面都接触，该分离层可以有效促进铜箔层(14)和托片(12)分离。 | ||
| 申请公布号 | CN1551827A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN02817375.9 | 申请日期 | 2002.08.30 |
| 申请人 | 奥林公司 | 发明人 | S·F·陈;W·L·布伦尼曼;A·瓦克;N·尤克万 |
| 分类号 | B32B15/20;C25D5/10 | 主分类号 | B32B15/20 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蔡胜有 |
| 主权项 | 1.一种复合材料(10)，其特征在于：一个托片(12)，所述托片(12)包含一个第一面，所述第一面具有基本均匀的粗糙度；一个具有相反的第一面和第二面且具有0.1微米至15微米厚度的电解沉积铜箔层(14)，且所述整个铜箔层(14)的厚度已从一个含铜的碱性电解液中沉积；和一个可有效促进所述铜箔层(14)从所述托片(12)上分离的分离层(16)，该分离层位于所述托片(12)的所述第一面和所述铜箔层(14)的所述第二面之间且与所述两个面都接触。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格 | ||