发明名称 | 半导体器件 | ||
摘要 | 一个半导体器件包括:一个半导体衬底(1),它具有两种类型的活性区(20),一个是PMOS区,一个是NMOS区,彼此间从平面来看由一个PN隔离膜(3)隔开;和一个双门极(4),它在其上侧按直线跨过PMOS区,PN隔离膜(3),和NMOS区。此双门极(4)包含一个P型(4a)部,一个N型部(4b),和一个处于它们之间的PN结。此PN结包含一个硅化区(9)。该硅化区(9)与PMOS区和NMOS区相隔离,并且从平面来看是形成在PN隔离膜(3)的区域之内侧。 | ||
申请公布号 | CN1551354A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
申请号 | CN200410007636.5 | 申请日期 | 2004.02.27 |
申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 芦田基 |
分类号 | H01L27/06;H01L27/092 | 主分类号 | H01L27/06 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;郑建晖 |
主权项 | 1.一种半导体器件,包括:半导体衬底,有两种类型的活性区,一种是PMOS区,一种是NMOS区,彼此间从平面来看被PN隔离膜所隔开;和双门极,处于该半导体衬底上侧,直线延伸而一并跨过前述PMOS区,PN隔离膜,和NMOS区,此双门极包含位于PMOS区上的P型部,位于NMOS区上的N型部,及位于P型部和N型部之间的PN结,且此PN结包含已经过硅化的硅化区,该硅化区与PMOS区和NMOS区隔开,并且从平面来看是形成在该PN隔离膜的区域内侧。 | ||
地址 | 日本东京都 |