电子装置及其制造方法

摘要

解决方法为，具备：于第1面具使多数外部电极端子露出之配线的基板，及覆盖成为上述第1面之背面的第2面全区域般设置之绝缘性树脂构成之封装部，及为上述封装部所覆盖，固定于上述基板之第2面，电极介由连接手段电连接上述配线之1至多树脂封装后半导体元件之电子装置。上述基板为四角形，上述基板及上述封装部构成卡片型封装。于上述基板，被固定构成记忆晶片之1至多数半导体元件，及控制上述记忆晶片之控制晶片而构成记忆卡。于上述基板及封装部之缘部设有方向部辨识部。