多晶片封装体

摘要

一种多晶片封装体，至少包含一载板、一第一晶片、一第二晶片、一加劲凸块与复数个导电凸块。第一晶片系藉复数个导电凸块覆晶接合于载板之上表面，而第二晶片系容置于载板之开口中，且与第一晶片覆晶接合。其中，加劲凸块系设置于第一晶片与载板间，用以加强第一晶片与载板间之接合强度，故能藉由加劲凸块限制载板与第一晶片间之热形变，以避免连接第一晶片与载板之导电凸块之破坏。