无铅除锡编线

摘要

一种用于除锡具有一无铅焊锡的一印刷电路板或电子元件之编线，该编线之制造方法系将复数个固体金属绳股包捆在一起以形成一束，而且将复数个束互相编结以形成一编线。该编线系形成为具有一单一股，且可用于除锡具有一无铅焊锡的印刷电路板或电子元件，其中该无铅焊锡具有超过183℃(约361℉)之熔点温度。