半导体装置之制造方法

摘要

提供一种半导体装置之制造方法，以减少因对半导体晶圆进行热处理而致之半导体晶圆弯曲量。具有背面电极之半导体装置制造方法系包括准备步骤、热处理步骤以及形成步骤。准备步骤用以准备具表面与背面的半导体晶圆。热处理步骤系于前述半导体晶圆背面上形成第1金属层，并藉由热处理于前述半导体晶圆与前述第1金属层之间形成欧姆接合。形成步骤系于前述热处理步骤后在前述半导体背面上形成由镍所构成的第2金属层。