发明名称 |
Verfahren zum Trennen der elektrischen Verbindungsknoten bei IC-Frames und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils sowie von Frames dafür |
摘要 |
Verfahren zum Trennen der elektrischen Verbindungen bei auf langen Endlosbändern aus Kunststofffolie laminierten IC-Frames, dadurch gekennzeichnet, dass die Folienverbundbänder an den Metallkontaktstellen so durchtrennt werden, dass die Metallfolie in ihrer gesamten Stärke, nicht aber die Kunststofffolie durchtrennt wird, sowie Verfahren zur Herstellung und gegebenenfalls Prüfung eines elektronischen Bauteils (Moduls). |
申请公布号 |
DE10318688(A1) |
申请公布日期 |
2004.11.25 |
申请号 |
DE2003118688 |
申请日期 |
2003.04.24 |
申请人 |
W. C. HERAEUS GMBH & CO. KG |
发明人 |
HARTMANN, HORST;KOLODZEI, GUENTER |
分类号 |
H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L21/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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