双面印刷电路板拼板方法

摘要

本发明涉及印刷电路板表面贴装生产工艺，特别涉及印刷电路板的拼板方法。本发明公开了一种高效率生产贴装元器件印刷电路板的拼板方法。本发明的技术方案是，双面印刷电路板拼板方法，包括以下步骤：a.将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；b.将上述尺寸较小的印刷电路板底层图形，与步骤a得到的镜像拼接，拼成尺寸较大的印刷电路板顶层图形；c.将步骤b得到的尺寸较大的印刷电路板顶层图形镜像作为该印刷电路板的底层图形。本发明的有益效果是，大大简化了印刷电路板表面贴装工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本，特别适合多样化的小型电子产品的生产。

主权项

1.双面印刷电路板拼板方法，包括以下步骤：a.将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；b.将上述尺寸较小的印刷电路板底层图形，与步骤a得到的镜像拼接，拼成尺寸较大的印刷电路板顶层图形；c.将步骤b得到的尺寸较大的印刷电路板顶层图形镜像作为该印刷电路板的底层图形。