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Mehrlagige Leiterplatte (10b) zum elektrisch miteinander Verbinden von Bauteilen (12b) einer elektronischen Schaltung, wobei eines der Bauteile (12b-1) eine Kühlfläche (14b) aufweist, die an wenigstens einem Kühlflächenabschnitt (16b) dieser Kühlfläche in flächigem Kontakt steht mit einer ein erstes elektrisches Potenzial besitzenden Metallfäche (22b-1) oder obersten Leiterplattenlage (20b-1), wobei eine ein zweites elektrisches Potenzial besitzende Metallfläche (24b-1) vorgesehen ist, die in elektrischem Kontakt steht mit wenigstens einem (12b-2) der Bauteile (12b), und wobei wenigstens ein Überlappungsmetallflächenpaar aus einer der das erste elektrische Potenzial besitzenden Metallflächen (22b) und einer der das zweite elektrische Potenzial besitzenden Metallflächen (24b) gebildet ist, wobei der Überlapp dieser beiden Metallflächen mindestens so groß ist wie der Kühlflächenabschnitt (16b).
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