| 发明名称 | 高频端子结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种高频端子结构，它具有可供导线连接的焊接段，及可对应插入连接器端子孔内的导电段，且在导电段与焊接段的连接处设有卡合部，该卡合部可对应卡扣于端子孔内，以防止端子任意脱出端子孔；其中在焊接段上设有可供导线置入的连接管；在连接器内的各导线可焊接在同一水平面上，并利用连接管使导线吃锡面积均匀，降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的可能，以达到提升高频连接器的良品率的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN2658962Y | 申请公布日期 | 2004.11.24 |
| 申请号 | CN03261009.2 | 申请日期 | 2003.08.07 |
| 申请人 | 温士贤 | 发明人 | 温士贤 |
| 分类号 | H01R13/02;H01R13/10;H01R4/02 | 主分类号 | H01R13/02 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张若华 |
| 主权项 | 1、一种高频端子结构，它具有可供导线连接的焊接段，及可对应插入连接器端子孔内的导电段，且在导电段与焊接段的连接处设有卡合部，该卡合部可对应卡扣于端子孔内，以防止端子任意脱出端子孔，其特征在于：在焊接段上设有可供导线置入的连接管。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县八德市茄苳里永兴街37巷22弄9号 | ||