| 发明名称 | 集成电路元件构装于玻璃基板上的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路元件构装于玻璃基板上的方法，首先提供熔化装置，且利用此熔化装置熔化玻璃基板的即定部分，接着将集成电路元件构装于玻璃基板上；借由本发明的方法，可在节省制程时间的情况下，改善集成电路元件与玻璃基板间的接触区域，且可防止集成电路元件的构装线路被玻璃基板损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN1177359C | 申请公布日期 | 2004.11.24 |
| 申请号 | CN01141800.1 | 申请日期 | 2001.09.19 |
| 申请人 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 发明人 | 庄大可;田中荣 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种集成电路元件构装于玻璃基板上的方法，其特征是：包括：(a)提供一玻璃基板以及一熔化装置；(b)利用该熔化装置熔化该玻璃基板的既定部份；(c)提供至少一集成电路元件；以及(d)将该集成电路元件构装于该玻璃基板上。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||