发明名称 表面可装配的光耦合器预装件
摘要 一种光耦合器预装件(30),它包括承载衬底(32)和在承载衬底上的多个导电区域(46)。光电器件(38、40)、光透射介质(48)和多个导电结构可形成于承载衬底上。
申请公布号 CN1550044A 申请公布日期 2004.11.24
申请号 CN02816860.7 申请日期 2002.08.16
申请人 费查尔德半导体有限公司 发明人 R·乔希
分类号 H01L31/00;H01L29/16;H01L21/00;G02B27/00 主分类号 H01L31/00
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 谢喜堂
主权项 1.一种光耦合器预装件,其特征在于,它包括:a)具有多个导电区域的承载衬底;b)承载衬底上的光发射器;c)承载衬底上的光接收器;d)置于光发射器和光接收器之间的光透射介质;和e)在至少部分承载衬底导电区域上的多个焊料结构。
地址 美国缅因州
您可能感兴趣的专利