布线基板、有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法

摘要

一种半导体装置，在由多层布线层形成的多层布线基板的制造工序中，由金属板形成的基体产生力学上的约束，制造中的各层的平面度由金属板的平面度高度保持，可以抑制层构造的弯曲发生。优选其基层具有缓冲性。应变少的多层布线层可以将其厚度做薄，可以缩短布线间距，降低制造成本。在多个金属层和多个应力吸收层形成的基层上，隔离高度增大，可进一步具有缓冲效果，大幅度降低成本和提高布线间距的微细化后的成品率。

主权项

1.一种半导体装置，其特征是包括：具有第一和第二表面的互连板；安装在所述互连板第一表面的至少一个半导体芯片；具有与所述互连板第二表面接触的第一表面，至少有一个外部电极的第二表面的缓冲层，所述缓冲层在所述互连板和所述至少一个外部电极之间至少有一个电触点，并且所述缓冲层能吸收和/或释放施加到所述至少一个外部电极上应力以避免所述互连板承受所述应力。