焊垫结构及其制作方法

摘要

一种制作于液晶显示器底材边缘区域上的焊垫结构(bonding pad)，此焊垫结构至少包含复数个焊垫与介电区块。焊垫位于底材边缘区域的部分上表面，是在制作闸极于底材画素区域的部分上表面的步骤中同时形成。介电区块位于焊垫间的底材边缘区域部分上表面，并遮蔽焊垫的侧壁，其中介电区块是在形成层间介电层以覆盖闸极的步骤中同时形成。

主权项

1.一种制作于液晶显示器底材边缘区域上的焊垫结构，其特征在于：至少包含：复数个焊垫，位于该底材边缘区域的部分上表面，其中该焊垫是在制作闸极于该底材画素区域的部分上表面的步骤中同时形成；以及复数个介电区块，位于该焊垫间的部分底材边缘区域上表面，以遮蔽该焊垫的侧壁，其中该介电区块是在形成层间介电层以覆盖该闸极的步骤中同时形成。