制作具有低接面阻抗的透明导电板的方法

摘要

本发明提供了一种制作具有低接面阻抗的透明导电板的方法，本发明利用原制程所需的黄光及蚀刻制程，在需要高透光率区域制作单层透明导电膜线路结构与外接驱动电路连接的区域，制作一双层的金属膜及透明导电膜线路结构，依据本发明即使在高分辨率产品的制程中，仍具有制程可靠度高与制造成本低等优点。

主权项

1.一种制作具有低接面阻抗的透明导电板的方法，其特征在于包含下列步骤：(A)在一透明基板(20)上沉积一透明导电膜(21)；(B)在上述的透明导电膜(21)上沉积一金属膜(22)；(C)在上述金属膜(22)上涂布一第一光阻层(23)(photoresist)；(D)以一带有第一线路图案的光罩，利用显影制程，使得所述第一光阻层(23)上形成一第一线路的图案；(E)蚀刻上述的金属膜(22)，借此，使所述金属膜(22)上形成所述第一线路图案；(F)除去残余的光阻；(G)在上述的透明导电膜(21)及形成所述第一线路图案的金属膜(22)上，均匀涂布一第二光阻层(24)；(H)以一带有第二线路图案的光罩，利用显影制程，使得所述第二光阻层(24)上形成一第二线路的图案；(I)蚀刻所述透明导电膜(21)，借此，使所述透明导电膜(21)上形成所述第二线路图案；以及(j)除光残余的光阻。