防EMI的COF软板制造方法及其软板结构

摘要

本发明防EMI的COF软板制造方法及其软板结构,其保有单面薄铜的细线路能力,并在所有线路周围设有接地层结构,而达到防EMI的目的。四层的无胶铜箔所压合成的结构,线路集中在第二层及第三层,上下两面的第一层及第四层为接地层。使用无胶的铜箔(具有两种形成方式,其一为在聚亚醯胺的表面上溅镀一层薄金属及镀薄铜,其二为使用铜箔并于表面涂布一层聚亚醯胺)取代传统的有胶铜箔(将铜箔与聚亚醯胺以胶层粘合),线路集中在第二层及第三层,第一层及第四层则设计为接地层并可分别与其它各层连接(以雷射或冲孔或化学蚀刻做出导通孔,可为盲孔或通孔),元件开口区域则以化学方式分别蚀刻铜箔及聚亚醯胺而露出第二层及第三层的线路(属于元件开口区域),且线路周围仍稳固地被粘着物质固定住。藉此,用来接受填入锡膏或锡球的线路,就能变成在软板内部,这使得软板防EMI的设计更能涵盖到所有的元件接点。