发明名称 |
热塑性树脂组合物 |
摘要 |
本发明通过将特定的部分氢化嵌段共聚物加入苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂和烯烃树脂而提供一种具有足够的耐热性,耐油性,和耐热老化性和优异的拉伸伸长率特性的热塑性树脂组合物。本发明涉及一种热塑性树脂组合物,包含(A)95-5%重量苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂,(B)5-95%重量烯烃树脂,和(C)每100重量份成分(A)和(B)的总和2-30重量份的部分氢化嵌段共聚物,其中(C)是一种部分氢化嵌段共聚物,由具有至少一种主要包含乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段X和至少一种主要包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段Y并具有组合乙烯基芳族化合物含量为30-80%重量且其中在主要包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段Y中的乙烯键量是20%重量至低于65%重量的嵌段共聚物通过氢化35%至低于70%衍生自该共轭二烯化合物的双键而得到。 |
申请公布号 |
CN1176985C |
申请公布日期 |
2004.11.24 |
申请号 |
CN01814350.4 |
申请日期 |
2001.06.20 |
申请人 |
旭化成株式会社 |
发明人 |
笹川雅弘;铃木胜美;保科敏和 |
分类号 |
C08L23/02;C08L25/00;C08L71/12 |
主分类号 |
C08L23/02 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
刘明海 |
主权项 |
1.一种热塑性树脂组合物,包含(A)95-5%重量的苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂,(B)5-95%重量的烯烃树脂,和(C)相对每100重量份成分(A)和(B)的总和为2-30重量份的部分氢化嵌段共聚物,其中(C)部分氢化嵌段共聚物是由具有至少一种主要包含乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段X和至少一种主要包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段Y并具有乙烯基芳族化合物组合含量为30-80%重量且其中在主要包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段Y中的乙烯键量是20%重量至低于65%重量的嵌段共聚物、通过氢化35%至60%衍生自所述共轭二烯化合物的双键而得到。 |
地址 |
日本国大阪府 |