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发明名称
Method and apparatus for bonding chip module in smart card fabrication with microwave
摘要
申请公布号
SE0301511(A0)
申请公布日期
2004.11.23
申请号
SE20030001511
申请日期
2003.05.22
申请人
LIU Johan;MO Zhimin
发明人
分类号
H05K3/30;H05B6/64;H05K
主分类号
H05K3/30
代理机构
代理人
主权项
地址
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