| 主权项 |
1.一种钻石电路板模组结构，其特征在于：该钻石电路板模组结构，是使用钻石层为电路板的绝缘材料，并在钻石层上制作电路回路结构，使钻石电路板模组可进行各式电子元件的安装与封装，由于发热元件直接安装在钻石层上，钻石层另一面连接外部的散热器，因此模组结构具快速的排除废热性能。2.依据申请专利范围第1项所述的钻石电路板模组结构，其特征在于：该钻石电路板模组结构，在钻石层之一面制作电路结构。3.依据申请专利范围第1项所述的钻石电路板模组结构，其特征在于：该钻石电路板模组结构，在钻石层具电路结构之另一面，结合金属板组成的结构。4.依据申请专利范围第1项所述的钻石电路板模组结构，其特征在于：该钻石电路板模组结构，在钻石层具电路结构之另一面，结合散热器组成的结构。5.依据申请专利范围第1项所述的钻石电路板模组结构，其特征在于：该钻石电路板模组结构，在钻石层具电路结构之另一面，结合制冷晶片组成的结构。6.依据申请专利范围第1项所述的钻石电路板模组结构，其特征在于：该钻石层，可依电路及散热需求，配置不同形状的钻石层。7.依据申请专利范围第1项所述的钻石电路板模组结构，其特征在于：电子元件的安装，是将电子元件一面接合于钻石电路板电路接点上。8.依据申请专利范围第1项所述的钻石电路板模组结构，其特征在于：电子元件的封装，是将安装于钻石电路板电路接点上的电子元件，以环氧树酯或其他高分子材料进行封装。9.依据申请专利范围第1项所述的钻石电路板模组结构，其特征在于：该钻石电路板模组结构为钻石细颗粒粉体，混合高分子结合剂、绝缘性无机材料与补强纤维制成的钻石复合层。图式简单说明：图1钻石电路板模组立体结构示意图。图2钻石电路板模组结构剖面图。 |
