发明名称 软排线连接器之结构改良
摘要 本创作系提供一种连接器之结构改良,其系包括有:一软排线、一设于软排线下方之金属底壳,以及一设于软排线上方之塑胶上盖;以当,先将软排线置放于底壳上,并令其接触端凸出于底壳之前缘,上盖盖设于软排线之上方后,利用底壳之折片向上盖之限位部一侧弯折,使其底壳之窗口与限位部之凸块相卡置定位,并令底壳之拗折部弯折定位于定位槽中,则使软排线定位于底壳与上盖间,则可藉由软排线之接触端插入欲连接之插接座中,以由接触端与插接座中之接触端接触,而构成电路之连接。
申请公布号 TWM251368 申请公布日期 2004.11.21
申请号 TW093200752 申请日期 2004.01.15
申请人 许程印 发明人 许程印
分类号 H01R35/02 主分类号 H01R35/02
代理机构 代理人
主权项 1.一种软排线连接器之结构改良,其系包括有:一软排线,其二端分别形成有接触端;一金属底壳,系设于软排线之下方,该底壳左右二侧分别设有折片,其适当位置处破设有一窗口,而于折片之自由端更形成有一拗折部;一塑胶上盖,系设于软排线之上方,其左右二侧相对于折片之位置形成有限位部,其适当位置处形成有一凸块,该限位部内侧并凹设有定位槽;据以,先将软排线置放于底壳上,并令其接触端凸出于底壳之前缘,上盖盖设于软排线之上方后,利用底壳之折片向限位部一侧弯折,使其窗口与限位部之凸块相卡置定位,并令拗折部弯折定位于定位槽中,则使软排线定位于底壳与上盖间,则可藉由软排线之接触端插入欲连接之插接座中,以由接触端与插接座中之接触端接触,而构成电路之连接。2.如申请专利范围第1项所述之软排线连接器之结构改良,其中,该底壳于折片靠近前缘之一侧,形成有定位片。3.如申请专利范围第1项所述之软排线连接器之结构改良,其中,该底壳于适当位置设有胶,以将软排线黏置于底壳上。4.如申请专利范围第1项所述之软排线连接器之结构改良,其中,该上盖于适当位置设有胶,以将软排线黏置于上盖。5.如申请专利范围第1项所述之软排线连接器之结构改良,其中,该上盖之外侧形成有凹凸纹路。图式简单说明:第一图系为一般习用连接器之结构立体分解图。第二图系为本创作中连接器之结构立体分解图。第三图系为本创作中折片弯折之动作示意图。第四图系为本创作中连接器与插接座之结构立体分解图。第五图系为本创作中连接器与插接座插合之结构示意图。
地址 桃园县中坜市南园路三号