发明名称 携带式盒体之结构
摘要 本创作系提供一种携带式盒体之结构,其主要系由上、下盖之四周锁设有接合块,并于接合块间插置有隔板,而于下盖处固设有电路锁固柱者,其中,该接合块两端之延伸段开设有隔板插槽,并于接合块之中间处开设有锁合孔者;而该隔板之两端凹陷有插置段,其中一隔板开设有电子产品插接座孔,而另一隔板自内侧开设有LED灯置放孔槽者,组装时,将接合块锁合于下盖上,再将隔板插置于接合块之隔板插槽内,待电路板锁固于下盖电路锁固柱上并将插座与隔板接座孔相接连,且将LED置于隔板之LED置放孔槽内后,将上盖盖合并藉螺丝加以螺锁者。
申请公布号 TWM251254 申请公布日期 2004.11.21
申请号 TW092213683 申请日期 2003.07.28
申请人 东力奇有限公司 发明人 林登峰
分类号 G11B23/20 主分类号 G11B23/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种携带式盒体之结构,主要系在上盖与下盖之四周锁设有接合块,而该接合块两端之延伸段间开设有隔板插槽,而于接合块之中间处开设有锁合孔,并于接合块间插置有隔板,而于下盖上侧固设有电路锁固柱,为其特征者。2.如申请专利范围第1项所述之携带式盒体之结构,其中,该隔板之两端凹陷有插置段者。3.如申请专利范围第1项所述之携带式盒体之结构,其中,一隔板上开设有供电子产品插接之插接座孔者。4.如申请专利范围第1项所述之携带式盒体之结构,其中,另一隔板之内侧开设有供LED灯置放之LED灯置放孔槽者。图式简单说明:第一图:系本创作之立体分解图。第二图:系本创作之立体组合图。
地址 台北县三重市兴德路八十八号十四楼