| 主权项 |
1.一种电子装置机壳构造,其包括有:一下机壳,一侧具有一悬边,该悬边竖立一边墙,且于该悬边处开设有复数个开槽;及一上机壳,对应匹配该下机壳而恰可罩覆于该下机壳,并具有一对应之悬边,该悬边具有竖立之边墙,该边墙对应该开槽处具有复数个扣片,该扣片具有一恰可塞入于该开槽之填补段,以及由该填补段末端延伸且贴覆于该下机壳内面之压合段。2.如申请专利范围第1项所述之电子装置机壳构造,其中该下机壳包含有一承载部。3.如申请专利范围第1项所述之电子装置机壳构造,其中该填补段之长度略小于该开槽之纵深,该填补段之宽度略等于该开槽。4.如申请专利范围第1项所述之电子装置机壳构造,其中该压合段系由该填补段末端略为向上抬起而横向延伸,其抬起之高度略等于该下机壳之厚度。5.一种电子装置机壳构造,其包括有:一下机壳,一侧具有一悬边,该悬边竖立一边墙,且于该悬边处开设有复数个开槽,该开槽冲压有一压合段;及一上机壳,对应匹配该下机壳而恰可罩覆于该下机壳,并具有一对应之悬边,该悬边具有竖立之边墙,该边墙对应该开槽处具有复数个扣片,该扣片具有一恰可塞入于该开槽且贴覆于该开槽上之填补段。6.如申请专利范围第5项所述之电子装置机壳构造,其中该下机壳包含有一承载部。7.如申请专利范围第5项所述之电子装置机壳构造,其中该填补段之长度略小于该开槽之纵深,该填补段之宽度略等于该开槽。8.如申请专利范围第5项所述之电子装置机壳构造,其中该压合段系由该开槽略为向下冲压抬形成,其向下冲压之高度略等于该扣片之厚度。图式简单说明:第1图,系为本创作第一实施例之构造示意图,绘示出上机壳与下机壳之结构关系;第2图,系为本创作第一实施例之构造示意图,绘示出下机壳之部分构造;第3图,系为本创作第一实施例之构造示意图,绘示出上机壳之部分构造;第4图,系为本创作第一实施例之构造示意图,绘示出上机壳与下机壳之结合关系;第5图,系为本创作第二实施例之构造示意图,绘示出下机壳之部分构造;及第6图,系为本创作第二实施例之构造示意图,绘示出上机壳与下机壳之结合关系。 |
