| 主权项 |
1.一种填充材形成组成物,其特征在于以高度/直径表示的长宽比在1以上的具有洞孔之基板上被覆光阻并利用微影成像制程转印影像至基板上的方法之半导体装置之制造所使用,被覆以被覆光阻之前的该基板上并使基板表面平坦的填充材形成组成物,其中含有由聚合物及溶剂而成的聚合物溶液,前述溶剂之沸点为145~220℃,前述聚合物之重量平均分子量在1000~60000,而且,前述聚合物溶液系以[黏度(mPas)之对数变化]/[固形分浓度(重量%)之变化]表示的系数H在0.06以下,且以固形分浓度25重量%测定的黏度在1~80mPas。2.如申请专利范围第1项之填充材形成组成物,其中前述聚合物溶液系含有固形分0.1~30重量%。3.如申请专利范围第1项或第2项之填充材形成组成物,其中前述溶剂系具有基于全部溶剂含有较前述聚合物之玻璃转移温度高的沸点之溶剂(s)在20重量%以上。4.如申请专利范围第3项之填充材形成组成物,其中前述溶剂(s)之沸点需为较前述聚合物之玻璃转移温度高10℃以上。5.如申请专利范围第1项之填充材形成组成物,其中前述溶剂(s)为乳酸丁酯、丙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、环己酮、二乙二醇单甲醚或此等的混合物。6.如申请专利范围第1项之填充材形成组成物,其中前述聚合物为至少含有以下式(1): |
