| 主权项 |
1.一种印刷布线板,具有一平面表面及一内装型电容器,该电容器具有垂直侧,其上安装一IC晶片,该印刷布线板包含一电容器收容穴,该穴选自延伸于该印刷布线板之厚度方向中之闭合底部穴及贯穿孔穴所组成之群,及一电容器,配置于该穴中,其中该电容器之垂直侧与该印刷布线板系以充填于该穴与该电容器间之缝隙的绝缘树脂固定在一起,特征为:该电容器包含:一对电极或电极群;及复数个电容器端子,其中个别之电容器端子系电气地连接至该成对之电极或电极群之一或另一;该印刷布线板含复数个基板端子;该IC晶片含复数个电容器侧连接端子及复数个基板侧连接端子;该电容器之复数个电容器端子系分别以反面晶片接合方式直接地连接至该IC晶片之复数个电容器侧连接端子;及该印刷布线板之复数个基板端子系分别以反面晶片接合方式连接至该IC晶片之复数个基板侧连接端子。2.一种印刷布线板,具有一平面表面及一内装型电容器,该电容器具有垂直侧,其上安装一IC晶片承载印刷布线板,该印刷布线板包含一电容器收容穴,该穴选自延伸于该印刷布线板之厚度方向中之闭合底部穴及贯穿孔穴所组成之群,及一电容器,配置于该穴中,其中该电容器之垂直侧与该印刷布线板系以充填于该穴与该电容器间之缝隙的绝缘树脂固定在一起,特征为:该电容器包含:一对电极或电极群;及复数个电容器端子,其中个别之电容器端子系电气地连接至该成对之电极或电极群之一或另一;该印刷布线板含复数个基板端子;该IC晶片承载印刷布线板含复数个电容器侧连接端子及复数个基板侧连接端子;该电容器之复数个电容器端子系分别以连接面对连接面之方式直接地连接至该IC晶片承载印刷布线板之复数个电容器侧连接端子;及该印刷布线板之复数个基板端子系分别以连接面对连接面之方式连接至该IC晶片承载印刷布线板之复数个基板侧连接端子。3.如申请专利范围第2项之印刷布线板,其中该IC晶片承载印刷布线板系其上设有IC晶片之晶片尺寸封装(CSP)。4.一种印刷布线板,具有一平面表面及一内装型电容器,该电容器具有垂直侧,用于安装一IC晶片或IC晶片承载印刷布线板,该IC晶片或IC晶片承载印刷布线板具有复数个电容器侧连接端子及复数个基板侧连接端子,该印刷布线板包含一电容器收容穴,该穴选自延伸于该印刷布线板之厚度方向中之闭合底部穴及贯穿孔穴所组成之群,及一电容器,配置于该穴中,其中该电容器之垂直侧与该印刷布线板系以充填于该穴与该电容器间之缝隙的绝缘树脂固定在一起,特征为:该电容器包含:一对电极或电极群;及复数个电容器端子,该等电容器端子能个别地反面晶片接合或以连接面对连接面方式个别地接合于该IC晶片或IC晶片承载印刷布线板之复数个电容器侧连接端子;其中个别之电容器端子系电气地连接至该成对之电极或电极群之一或另一;该印刷布线板包含复数个基板端子,该等基板端子能个别地反面晶片接合或以连接面对连接面方式直接地接合于该IC晶片或IC晶片承载印刷布线板之复数个基板侧连接端子。5.如申请专利范围第4项之印刷布线板,其中该电容器和该印刷布线板系藉绝缘树脂而固定在一起。6.如申请专利范围第4项之印刷布线板,其中该电容器含其上设有复数个电容器端子之一第1电容器主表面;该印刷布线板含其上设有复数个基板端子之一第1基板主表面;及该复数个电容器端子和该复数个基板端子系实质地共平面。7.如申请专利范围第4项之印刷布线板,其中该印刷布线板含有:用于收容电容器之一电容器收容穴;位于电容器收容穴四周之一穴周区域;及形成在穴周边区域上之复数个基板端子。8.如申请专利范围第4项之印刷布线板,其中该印刷布线板含有用于收容电容器之电容器收容穴;及该电容器收容穴含有电容器位置限制部,该限制部系紧靠着配置在其内之电容器,俾限制电容器在纵深方向中之位置。9.如申请专利范围第4项之印刷布线板,其中该印刷布线板系具有第1基板主表面及第2基板主表面之实质平板形并含有:朝第2基板主表面凹陷低于第1基板主表面之封底型电容器收容穴,俾适用于收容电容器;形成在第2基板主表面上之复数个第2表面基板端子;及从复数个之第2表面基板端子之一些端子延伸至封底型电容器收容穴之底面之复数条连接线;该电容器系配置在封底型电容器收容穴内并含有:第1电容器主表面;实质平行于第1电容器主表面之第2电容器主表面;及形成在第2电容器主表面上之复数个第2表面电容器端子,各端子系电气地连接至成对之电极或电极群之任一,该成对之电极或电极群之各电极或电极群系电气地连接至复数个第2表面电容器端子之至少之一;复数个基板端子,形成在第1基板主表面;复数个电容器端子,形成在第1电容器主表面;及复数个第2表面电容器端子,连接至延伸到封底型电容器收容穴之底部表面之对应连接线。10.如申请专利范围第4项之印刷布线板,其中该印刷布线板系具有第1基板主表面及第2基板主表面之实质平板形并含有:在第1基板主表面和第2基板主表面间贯穿印刷布线板之贯通型电容器收容穴,俾适用于收容电容器;及形成在第2基板主表面上之复数个第2表面基板端子;该电容器系设在贯通型电容器收容穴内并含有:第1电容器主表面;实质平行于第1电容器主表面之第2电容器主表面;及形成在第2电容器主表面上之复数个第2表面电容器端子,各端子系电气地连接成对之电极或电极群之任一,该成对之电极或电极群之各电极或电极群系电气地连接至复数个第2表面电容器端子之至少之一;形成在第1基板主表面上之复数个基板端子;及形成在第1电容器主表面上之复数个电容器端子。11.如申请专利范围第9项之印刷布线板,其中该复数个第2表面电容器端子之配置间隔系大于复数个电容器端子之配置间隔。12.如申请专利范围第10项之印刷布线板,其中该复数个第2表面电容器端子之配置间隔系大于该复数个电容器端子之配置间隔。13.如申请专利范围第4项之印刷布线板,其中该印刷布线板系作为插设在该IC晶片承载印刷布线板与其它印刷布线板间之介设件。图式简单说明:第1图系示出第1实例之电容器内装型印刷布线板之断面图,其示出电容器系配置在形成于印刷布线板上朝上开口之封底型电容器收容穴内。第2图含有示出要被配置于形成在第1置例之印刷布线板内之电容器收容穴内之电容器之一些图,其中第2(a)图系电容器之透视图,第2(b)图系用于说明电容器之内部结构之断面图;第2(c)图系示出电容器和电容器之IC侧连接凸部间之关系之电路图。第3(a)至3(c)图系一些用于制造第2图之电容器之流程。第4(a)至4(d)图系一些用于说明制造第1实例之印刷布线板之前半部流程之图,前述印刷布线板有形成电容器收容穴。第5(a)至5(b)图系一些用于说明接续第4图之制造第1实例之印刷布线板之后半部流程之图,前述印刷布线板上形成有电容器收容穴。第6图系用于说明制造电容器内装型印刷布线板,说明第2图之电容器配置在第5(b)图之印刷布线板之电容器收容穴之方式。第7(a)至7(c)图系一些用于说明制造变更之第1实例之电容器内装型印刷布线板之前半部流程,其示出绝缘树脂层另外形成在电容器之上部表面。第8(a)及第8(b)图系一些用于说明接续第7图之制造变更之第1实例之印刷布线板之后半部流程之图。第9图系示出变更之第1实例之电容器内装型印刷布线板之局部放大断面图。第10图系示第2实例之电容器内装型印刷布线板之电容器之断面图,其中电容器系配置在形成于其上设有若干绝缘树脂层之印刷布线板上之封底型电容器收容穴。第11图系示出变更之第3实例之电容器内装型印刷布线板之电容器之断面图,其中电容器系配置在以上下贯穿图面之方式形成于印刷布线板上之贯通型电容器收容穴内。第12图系示出变更之第4实例之电容器内装型印刷布线板之断面图,其中其上设有IC晶片之CSP系装在第1实例(第1图)之电容器内装型印刷布线板上。第13图系示出发更之第5实例之电容器内装型印刷布线板之断面图,其中IC晶片承载CSP系设在变更之第2实例(第10图)之电容器内装型印刷布线板上。第14图系示出变更之第6实例之电容器内装型印刷布线板之断面图,其中IC承载CSP系设在变更之第3实例(第11图)之电容器内装型印刷布线板上。第15图系示出第2实例之电容器内装型印刷布线板,其中具有形成在上下侧之电容器端子之电容器系配置在并连接至具有通孔导体之封底型电容器收容穴,前述之通孔导体系形成在设于印刷布线板上之封底型电容器收容穴之底部。第16图含有一些示出要被配置于形成在第2实例之印刷布线板上之电容器收容穴内之图,其中第16(a)图系电容器之透视图;第16(b)图系用于说明电容器内部结构之断面图;及第13(c)图系示出电容器,焊锡凸部及电容器IC侧连接凸部间之关系之电路图。第17(a)至17(f)图系于制造第2实例之电容器内装型印刷布线板上,一些用于说明在电容器收容穴之底部形成通孔导体之流程之图。第18(a)至第18(c)图系一些用于说明在制造第2实例之电容器内装型印刷布线板上,牢固地配置电容器于电容器收容穴内之流程之图。第19(a)至第19(b)图系一些用于说明在制造第2实例之电容器内装型印刷布线板上,在印刷布线板上形成通孔导体,及在印刷布线板和电容器上形成绝缘树脂层之流程之图。第20图系示出变更之第7实例之电容器内装型印刷布线板之断面图,其中上下侧设有电容器端子之电容器系配置在并连接至具有形成在底部及印刷布线板上之通孔导体之封底型电容器收容穴,前述印刷布线板上设有若干绝缘树脂层。第21图系示出第3实例之电容器内装型印刷布线板之断面图,其中上下侧设有电容器端子之电容器系配置在形成于印刷布线板上之贯通型电容器收容穴内。第22图含有示出要被配置于形成在第3实例之印刷布线板上之电容器收容穴之图,其中第22(a)图系电容器之透视图;第22(b)图系示出电容器与电容器IC侧连接凸部间之关系之电路图。第23图含有示出设有贯通型电容器收容穴之核心基板,其中第23(a)系平面图,及第23(b)图系局部放大图。第24(a)图至第24(c)图系一些用于说明在制造第3实例之电容器内装型印刷布线板上,牢固地配置电容器于通道型电容器收容穴内之流程之图。第25(a)及第25(b)图系一些用于说明在制造第3实例之电容器内装型印刷布线板上,于印刷布线板上形成通孔导体及在印刷布线板和电容器上形成绝缘树脂层之流程之图。第26图系示出第4实例之电容器内装型介设件,其中电容器系配置存形成于印刷布线板上之封底型电容器收容穴内以作为介设件体。第27(a)至第27(e)图系一些用于说明其内设有电容器收容穴之第4实例之介壳体之制造流程之图。第28图系示出变更之第8实例之电容器内装型介设件之断面图,其中销被插入介设体以行连接。第29图系示变更之第9实例之电容器内装型介设件之断面图,其中上下侧设有电容器端子之电容器系配置在且连接至具有通孔导体之封底型电容器收容穴,前述通孔导体系形成在封底型收容穴之底部及介设体内。第30图系示出用于说明在传统之印刷布线板上连接电容器之布线板之图,其中电容器系装在印刷布线板之上下表面。 |
