| 主权项 |
1.一种积体电路,其系包含: 界接该积体电路到一预烧系统之介面电路,该介面 电路系用来从该预烧系统中接收至少一个温度数 値并发送至少一个温度指示到该头烧系统; 一耦接到该介面电路之储存电路,该储存电路系用 来储存至少一个温度数値;以及 一耦接到该介面电路之热感应电路,该热感应电路 系用来提供该至少一个温度指示。 2.如申请专利范围第1项之积体电路,其中该至少一 个温度数値是一设定点。 3.如申请专利范围第1项之积体电路,其中该至少一 个温度指示是正比于该积体电路之接合温度。 4.一种积体电路预烧系统,其系包含: 一包含在一电脑程式的控制下之运作的处理器之 电脑系统;以及 至少一个积体电路,其系包含: 一界接该积体电路到该电脑系统之介面电路;以及 一耦接到该介面电路之热感应电路,该热感应电路 系用来提供一温度指示,该温度指示正比于该积体 电路之接合温度。 5.如申请专利范围第4项之积体电路预烧系统,其中 该电脑系统对该温度指示与该电脑程式所决定之 一温度数値进行比较; 其中如果该温度指示与该温度数値约略相符,则该 电脑系统区隔该积体电路在该温度数値下;以及 其中如果该温度指示比该温度数値小,则该电脑系 统减少该温度数値并对该温度指示与该减少后的 温度数値进行比较。 6.如申请专利范围第4项之积体电路预烧系统,其中 该积体电路更包括: 一耦接到该介面电路之逻辑电路;以及 其中该逻辑电路系对由该热感应电路产生之温度 指示反应; 其中该逻辑电路也对由该电脑系统之电脑程式所 决定产生之一温度数値反应; 其中该逻辑电路系对该温度指示与该温度数値进 行比较; 其中如果该温度指示与该温度数値约略相符,则该 逻辑电路产生一第一指示到该电脑系统,并且该电 脑系统区隔该积体电路在该温度数値下;以及 其中如果该温度指示比该温度数値小,则该逻辑电 路产生一第二指示到该电脑系统,并且该电脑系统 减少该温度数値并对该温度指示与该减少后的温 度数値进行比较。 7.一种包含一热感应电路之积体电路预烧系统,该 预烧系统包含: 一电性耦接到该积体电路之固定装置; 一用来改变该积体电路之周围温度之温度改变机 构;以及 一耦接到该固定装置之资料处理系统,该资料处理 系统系执行一电脑程式,该电脑程式可操作该预烧 系统以特征化该积体电路,并且该电脑程式包含以 下之操作: 对于该积体电路储存一温度数値; 控制该温度改变机构以对该积体电路热加压; 判断一从该热感应电路之温度指示是否与该温度 数値约略相符; 如果是的话,则记录该温度数値;以及 如果不是的话,则改变该温度数値到一新的温度数 値并且判断该温度指示是否与该新的温度数値相 符。 8.如申请专利范围第7项之预烧系统,其中操作该预 烧系统之电脑程式更包括以下之操作: 判断该温度指示是否与该新的温度数値相符; 如果是的话,则记录该新的温度数値; 如果不是的话,则一再地改变该温度数値并对该温 度指示与该改变后的温度数値作一比较,直到该温 度指示与该改变后的温度数値相符为止;并且 记录该改变后的温度数値。 9.如申请专利范围第7项之预烧系统,其中该温度数 値是储存在该积体电路中之一储存电路中。 10.如申请专利范围第7项之预烧系统,其中该温度 数値是储存在该资料处理系统中之一储存构件中 。 11.一种用于测试包含复数个电子元件之积体电路 之方法,该等电子元件中之一系提供一温度指示, 该方法系包括: 对于该积体电路储存一温度数値; 热加压于该积体电路; 该一电子元件系提供一温度指示; 判断该温度指示是否与该温度数値相符; 如果是的话,则记录该温度数値;以及 如果不是的话,则改变该温度数値到一新的温度数 値并且判断该温度指示是否与该新的温度数値相 当。 12.如申请专利范围第11项之方法,其更包含: 如果该温度指示与该新的温度数値相符,则记录该 温度数値; 否则,一再改变该温度数値并对该温度指示与该改 变后的温度数値作一比较,直到该温度指示与该改 变后的温度数値相符为止;并且 记录该改变后的温度数値。 13.如申请专利范围第11项之方法,其中该储存动作 是由该积体电路中之复数个电子元件中之另一个 元件来执行。 14.如申请专利范围第11项之方法,其申该储存动作 是由一耦接到该积体电路并包含一储存程式的数 位电脑之预烧系统来执行。 15.如申请专利范围第11项之方法,其中该复数个电 于元件系包含一逻辑电路,并且其中该判断是由该 逻辑电路来执行。 16.如申请专利范围第11项之方法,其中该判断是由 一耦接到该积体电路并包含一储存程式的数位电 脑之预烧系统来执行。 17.一种用于测试复数个积体电路之方法,每一个该 积体电路系包含一热感应电路,该方法系包括: 对于每一个该积体电路储存一温度数値; 热加压于该等积体电路; 每一个该热感应电路系提供一温度指示给其个别 的积体电路; 判断该温度指示是否与该温度数値相符; 如果是的话,则记录该温度数値给该相对应的积体 电路;以及 如果不是的话,则改变该温度数値到一新的温度数 値并且判断该温度指示是否与该新的温度数値相 符。 18.如申请专利范围第17项之方法,其更包含: 如果该温度指示与该新的温度数値相符,则记录该 温度数値给该相对应的积体电路; 如果不是的话,则一再改变该温度数値并对该温度 指示与该改变后的温度数値作一比较,直到该温度 指示与该改变后的温度数値相符为止;以及 记录该改变后的温度数値给该个别的积体电路。 19.如申请专利范围第17项之方法,其中每一个该积 体电路系包含一储存电路,并且该储存动作是由该 储存电路来执行。 20.如申请专利范围第17项之方法,其中该储存动作 是由一耦接到该积体电路并包含一储存程式的数 位电脑之预烧系统来执行。 21.如申请专利范围第17项之方法,其中每一个该积 体电路系包含一逻辑电路,并且其中该判断是由该 逻辑电路来执行。 22.如申请专利范围第17项之方法,其中该判断是由 一耦接到该积体电路并包含一储存程式的数位电 脑之预烧系统来执行。 23.一种用于测试复数个电子部件之方法,每一个该 电子部件系包含一热感应电路,该方法系包括: 对于每一个该电子部件储存一温度数値; 热加压于该等电子部件; 每一个该热感应电路系提供一温度指示给其个别 的电子部件; 判断该温度指示是否与该温度数値相符; 如果是的话,则记录该温度数値给该相对应的电子 部件;以及 如果不是的话,则改变该温度数値到一新的温度数 値并且判断该温度指示是否与该新的温度数値相 符。 24.如申请专利范围第23项之方法,其更包含: 如果该温度指示与该新的温度数値相符:则记录该 温度数値给该相对应的电子部件; 否则,一再改变该温度数値并对该温度指示与该改 变后的温度数値作一比较,直到该温度指示与该改 变后的温度数値相符为止;以及 记录该改变后的温度数値给该个别的电子部件。 25.如申请专利范围第23项之方法,其中每一个该电 子部件包含一储存电路,并且该储存动作是由该储 存电路来执行。 26.如申请专利范围第23项之方法,其中该储存动作 是由一耦接到该电子部件并包含一储存程式的数 位电脑之预烧系统来执行。 27.如申请专利范围第23项之方法,其中每一个该电 子部件包含一逻辑电路,并且其中该判断是由该逻 辑电路来执行。 28.如申请专利范围第23项之方法,其中该判断是由 一耦接到该电子部件并包含一储存程式的数位电 脑之预烧系统来执行。 29.如申请专利范围第23项之方法,其中该复数个电 子部件是积体电路。 30.一种包含电脑指令之电脑可读取之媒体,该等电 脑指令系用以指示一处理器去执行一将每一个具 有一热感应电路之复数个积体电路区隔之方法,该 处理器系构成一包含温度改变机构以热加压到该 积体电路与一比较机构之系统中之一构件,其中该 等指令包含: 对于每一个该积体电路储存一温度数値; 从每一个该积体电路之热感应电路中得到一温度 指示; 对每一个未区隔之积体电路,比较该储存的温度数 値与该温度指示;并且 如果该温度指示与该储存的温度数値约略相符,则 记录该温度数値; 否则,改变该温度数値到一新的温度数値并且比较 该新的温度数値与该温度指示。 31.如申请专利范围第30项之电脑可读取之媒体,其 中该等指令更包括: 如果该温度指示与该新的温度数値约略相符,则记 录该所的温度数値; 否则,一再改变该温度数値并对该温度指示与该改 变后的温度数値作一比较,直到该温度指示与该改 变后的温度数约略値相符为止;并且 记录该改变后的温度数値。 32.如申请专利范围第30项之电脑可读取之媒体,其 中该等指令更包括: 利用对于每一个该积体电路记录之特定的温度数 値来决定每一个积体电路之预烧时间之估计。 图式简单说明: 图1系描绘根据本发明之一实施例的用以执行部件 的预烧及区隔(binning)之系统的功能方块图。 图2系描绘根据本发明之一实施例的包含用以实施 预烧及区隔的元件之积体电路。 图3为根据本发明之一实施例的数个安装于预烧固 定装置上之电子部件的简化示意图。 图4为根据本发明之一实施例,在预烧炉中之预烧 固定装置的简化示意图。 图5A以及图5B一起描绘根据本发明之一实施例的测 试包含复数个电子元件之积体电路之改良的方法 之流程图。 图6A以及图6B一起描绘根据本发明之一实施例的测 试复数个如积体电路的电子部件之改良的方法之 流程图。 图7A以及图7B一起描绘根据本发明之一实施例的方 法之流程图,其系指示处理器执行区隔复数个积体 电路之方法,其中每一积体电路具有热感应电路以 及独特之识别码。 |
