主权项 |
1.一种嵌段共聚物组成物,其特征系由以单脂烯基 芳香族化合物为主体之至少2个聚合物嵌段与以共 轭二烯为主体之至少1个聚合物嵌段所成之100~20重 量%嵌段共聚物(A)、与由以单脂烯基芳香族化合物 为主体之至少1个聚合物嵌段与以共轭二烯为主体 之至少1个聚合物嵌段所成、其顶点分子量为相当 于嵌段共聚物(A)之1/3~2/3之0~80重量%嵌段共聚物(B) 所成者: (1)以单脂烯基芳香族化合物做为主体之聚合物嵌 段具有GPC取得层析图之顶点高度(H)与半値宽度(W) 之比(H/W)为5~20之分子量分布; (2)以单脂烯基芳香族化合物为主体之聚合物嵌段 含量(BS)为嵌段共聚物(A)及(B)总重量之10重量%~48重 量%者; (3)嵌段共聚物(A)及(B)总重量平均分子量(Mw)为10万~ 50万者; (4)嵌段共聚物(A)及(B)整体中,由总结合之单脂烯基 芳香族化合物之含量(TS)减去以单脂烯基芳香族化 合物为主体之聚合物嵌段含量(BS)之脂烯基芳香族 化合物含量(TS-BS)为2~30重量%者。 2.如申请专利范围第1项之嵌段共聚物组成物,其中 该组成物系由98~20重量%之嵌段共聚物(A)与2~80重量 %之嵌段共聚物(B)所成者。 3.如申请专利范围第1项之嵌段共聚物组成物,其中 该总结合脂烯基芳香族化合物之含量(TS)为10~50重 量%;以单脂烯基芳香族化合物为主体之聚合物嵌 段顶点分子量为5000~50,000;嵌段共聚物(A)及(B)整体 中其乙烯结合含量为8重量%~70重量%;以及静态热机 械分析(TMA)所测定之嵌段共聚物组成物之软化温 度为80℃~130℃者。 4.如申请专利范围第3项之嵌段共聚物组成物,其中 该单脂烯基芳香族化合物为苯乙烯者。 5.一种沥青组成物,其特征系由2~30重量份之如申请 专利范围第1项至第4项中任一项之嵌段共聚物组 成物、与70~98重量份之沥青所成者。 |