| 主权项 |
1.一种在第一个终端与第二个终端之间传送信号 之电连接器装置,其改良事项包括: 一个以电机械方式使第一个终端互连至第二个终 端之坚硬接点,当信号在第一个终端与第二个终端 之间传送时,该接点系提供以电方式影向信号之装 置,该以电方式影向之装置系与该接点整合。 2.根据申请专利范围第1项之装置,其中该以电方式 影向之装置系包含一种元件,选自包括电阻器、电 容器、电感器、二极体、电晶体、表面声波滤波 器或闸极。 3.根据申请专利范围第1项之装置,其中该以电方式 影向之装置系包含电路。 4.根据申请专利范围第3项之装置,其中该电路系施 行电功能。 5.根据申请专利范围第4项之装置,其中该接点系以 电机械方式联结至多个终端。 6.根据申请专利范围第5项之装置,其中该功能包括 开关装置。 7.根据申请专利范围第5项之装置,其中该功能包括 放大装置。 8.根据申请专利范围第5项之装置,其中该功能包括 变换装置。 9.根据申请专利范围第5项之装置,其中该功能包括 微处理器装置。 10.一种在第一个终端与第二个终端之间传送信号 之电连接器装置,其改良事项包括: (a)一个以电机械方式使第一个终端联结至第二个 终端之坚硬接点; (b)经联结至该接点之电影向装置,以当信号在第一 个终端与第二个终端之间传送时,以电方式影向信 号;及 (c)用以衔接该接点之偏斜装置,以致当该接点被第 一个终端衔接时,该偏斜装置允许该接点对其回应 而移动。 11.根据申请专利范围第10项之装置,其中该偏斜装 置系包括弹性体元件。 12.根据申请专利范围第11项之装置,其中该电影向 装置系包含受控阻抗。 13.根据申请专利范围第12项之装置,其中该受控阻 抗包含一种元件,选自包括电阻器、电容器、电感 器、二极体、电晶体、表面声波滤波器或闸极。 14.根据申请专利范围第12项之装置,其中该受控阻 抗包含电路。 15.根据申请专利范围第14项之装置,其中该电路系 施行电功能。 16.根据申请专利范围第15项之装置,其中该接点系 以电机械方式联结至多个终端。 17.根据申请专利范围第16项之装置,其中该功能包 括开关装置。 18.根据申请专利范围第16项之装置,其中该功能包 括放大装置。 19.根据申请专利范围第16项之装置,其中该功能包 括变换装置。 20.根据申请专利范围第16项之装置,其中该功能包 括微处理器装置。 21.一种在多个第一终端与相应多个第二终端之间 传送多个信号之连接器装置,其包括: (a)多个坚硬接点,以电机械方式使多个第一终端联 结至其相应之多个第二终端,该多个接点之预定接 点系包括: i.电影向装置,当多个信号之相应信号在相应之第 一个终端与相应之第二个终端之间传送时,以电方 式影向多个信号之相应信号;及 (b)衔接该多个接点之偏斜装置,以致使各该多个接 点系被多个第一终端之相应终端衔接,该偏斜装置 允许该相应接点对其回应而移动。 22.根据申请专利范围第21项之连接器装置,其中该 以电方式影向之装置系包括受控阻抗。 23.根据申请专利范围第22项之连接器装置,其中各 该多个接点系以电机械方式联结多个第二终端。 24.根据申请专利范围第22项之连接器装置,其中该 受控阻抗包括: (a)具有外部表面之陶瓷基材; (b)第一个导电表面,经沈积在该外部表面之第一部 份上,该第一个导电表面系联结至多个第一终端之 相应终端; (c)第二个导电表面,经沈积在该外部表面之第二部 份上,该第二个导电部份并未与该第一个导电表面 呈电连通,该第二个导电表面系联结至多个第二终 端之相应终端;及 (d)具有第一个终端与第二个终端之组件,该第一个 终端系联结至该第一个导电表面,且该第二个终端 系联结至该第二个导电表面,于是信号通过该第一 个导电表面、该组件之第一个终端、该组件之第 二个终端及该第二个导电表面之间。 25.根据申请专利范围第24项之连接器装置,其中该 组件包括分立组件。 26.根据申请专利范围第25项之连接器装置,其中该 组件包括以单块方式制造之组件。 27.根据申请专利范围第26项之连接器装置,其中该 陶瓷基材于其中具有凹槽,以顺应该组件之物理安 置。 28.根据申请专利范围第22项之连接器装置,其中该 受控阻抗系藉由多个接点之第一个接点及多个接 点之第二个接点提供,该第一个接点与该第二个接 点,系以电方式被绝缘材料分隔。 29.一种在多个第一终端与相应多个第二终端之间 传送多个信号之连接器装置,该连接器装置系经组 装,其包括: (a)多个坚硬接点,以电机械方式使多个第一终端联 结至其相应之多个第二终端,该多个接点之预定接 点系包括: i.电影向装置,当多个信号之相应信号在相应之第 一个终端与相应之第二个终端之间传送时,以电方 式影向多个信号之相应信号;及 (b)经联结至该多个坚硬接点之可交换装置,以在连 接器装置已被组装后,允许多个接点之第一组预定 接点与多个接点之第二组预定接点交换,于是允许 连接器装置成为可设计。 30.一种在第一个终端与第二个终端之间传送信号 之连接器装置,其包括: (a)一个接点,以电机械方式使第一个终端互连至第 二个终端,该接点具有至少三个入口,该至少三个 入口之第一个入口,系以电方式连接至第一个终端 ,该至少三个入口之第二个入口,系以电方式连接 至第二个终端,该接点系提供以电方式影向之装置 ,当信号在第一个终端与第二个终端之间传送时, 以电方式影向信号,该以电方式影向之装置,系以 电方式连接至该至少三个入口之预定入口。 31.根据申请专利范围第30项之连接器装置,其中该 电影向装置系包括传输线结构。 32.根据申请专利范围第31项之连接器装置,其中该 传输线结构包括: (a)至少两个金属板,其中该至少两个金属板系以电 方式被绝缘材料分隔,各该至少两个金属板系以电 方式连接至该接点之至少三个入口之预定入口。 33.根据申请专利范围第32项之连接器装置,其中该 绝缘材料包括热固性介电涂层。 34.根据申请专利范围第32项之连接器装置,其中该 绝缘材料包括热塑性介电涂层。 35.根据申请专利范围第32项之连接器装置,其中该 绝缘材料包括自然生长之无机氧化物介电涂层。 36.根据申请专利范围第30项之连接器装置,其中该 电影向装置系包括三终端电容器装置。 37.根据申请专利范围第36项之连接器装置,其中该 三终端电容器装置包括: (a)至少两个分离电路,其中该至少两个分离电路系 以电方式被绝缘材料分隔,各该至少两个分离电路 系以电方式连接至该接点之至少三个入口之预定 入口。 38.根据申请专利范围第37项之连接器装置,其中该 至少两个分离电路系在陶瓷基材上使用多层薄膜 方法形成。 39.一种在多个第一终端与多个第二终端之间传送 多个信号之连接器装置,其包括: (a)多个接点,以电机械方式使多个第一终端互连至 多个第二终端,该多个接点之预定接点具有至少三 个入口,相应接点之至少三个入口之第一个入口, 系以电方式连接至多个第一终端之相应终端,相应 接点之至少三个入口之第二个入口,系以电方式连 接至多个第二终端之相应终端;及 (b)以电方式影向之装置,其系联结至各该接点之预 定接点,当信号在相应之第一个终端与相应之第二 个终端之间传送时,以电方式影向相应信号,该以 电方式影向之装置,系以电方式连接至该相应接点 之至少三个入口之预定入口。 40.一种使装置之引线以电方式互连至与该引线间 隔一段距离之终端之装置,其包括: (a)一个罩壳,该罩壳具有至少一个接点,容纳于其 中形成之槽缝,该罩壳具有一个表面,被该至少一 个容纳槽缝之接点交叉,该至少一个容纳槽缝之接 点,系实质上平行一个轴延伸,此轴系延伸于相应 引线与间隔之终端之间;及 (b)一个接点,其系被容纳在该至少一个容纳槽缝之 接点内,该接点可被引线衔接且可进一步被间隔之 终端衔接,当信号在第一个终端与第二个终端之间 传送时,该接点提供以电方式影向信号之装置,该 以电方式影向之装置系与该接点整合。 41.根据申请专利范围第40项之装置,其中该以电方 式影向之装置系包含一种元件,选自包括电阻器、 电容器、电感器、二极体、电晶体、表面声波滤 波器或闸极。 42.根据申请专利范围第40项之装置,其中该以电方 式影向之装置系包含电路。 43.根据申请专利范围第42项之装置,其中该电路系 施行电功能。 44.根据申请专利范围第43项之装置,其中该接点系 以电机械方式联结至多个终端。 45.根据申请专利范围第44项之装置,其中该功能包 括开关装置。 46.根据申请专利范围第44项之装置,其中该功能包 括放大装置。 47.根据申请专利范围第44项之装置,其中该功能包 括变换装置。 48.根据申请专利范围第44项之装置,其中该功能包 括微处理器装置。 49.根据申请专利范围第40项之装置,其中各该至少 一个容纳槽缝之接点,系容纳多个引线。 50.一种使装置之引线以电方式互连至与该引线间 隔一段距离之终端之装置,其包括: (a)一个罩壳,该罩壳具有至少一个接点,容纳于其 中形成之槽缝,该罩壳具有一个表面,被该至少一 个容纳槽缝之接点交叉,该至少一个容纳槽缝之接 点,系实质上平行一个轴延伸,此轴系延伸于相应 引线与间隔之终端之间; (b)一个接点,其系被容纳在该至少一个容纳槽缝之 接点内,该接点可被引线衔接且可进一步被间隔之 终端衔接; (c)衔接该接点之偏斜装置,以致当该接点被第一个 终端衔接时,该偏斜装置允许该接点对其回应而移 动;及 (d)经联结至该接点之电影向装置,当信号在第一个 终端与第二个终端之间传送时,以电方式影向信号 。 图式简单说明: 图1为联结至经包装半导体装置与界面板之有源接 点之示意侧视图; 图2为有源接点之说明性具体实施例之示意侧视图 ,此有源接点系在经包装半导体装置引线与接地平 面之间提供电容; 图3为有源接点之说明性具体实施例之示意侧视图 ,其中有源接点系提供二极体装置,至经包装之半 导体装置与界面板上之终端间之连头; 图4为有源接点之说明性具体实施例之示意侧视图 ,其中有源接点系提供开关装置,至经包装之半导 体装置与界面板上之终端间之接头; 图5为有源接点之说明性具体实施例之顶部视图, 其中有源接点系被薄而非导电层分隔,以在其间提 供阻抗; 图6为图5中所示之具体实施例之透视图; 图7为本创作说明性具体实施例之部份片段透视图 ,其包括经包装之半导体装置与界面板; 图8为本创作另一项具体实施例之透视图,其具有 自然生长之氧化物于金属基材接点上,以在其间形 成受控阻抗; 图9为具有金属基材接点之金属介电三明治状结构 具体实施例之透视图; 图10为具有陶瓷基材接点之两终端具体实施例之 透视图;及 图11为具有陶瓷基材接点之三终端具体实施例之 透视图。 |
