发明名称 使用于半导体制造设备控制系统之储存装置
摘要 本创作系关于一种使用于半导体制造设备控制系统之储存装置,其包括有储存单元,用以储存资料,一读写控制单元,用以控制储存单元之资料读写动作,及一模拟单元,用以将读写控制单元读取之资料转换成半导体制造设备控制系统可接受之资料规格并将该资料传送给半导体制造设备控制系统,本创作藉由模拟单元模拟控制系统可接受之资料规格,让此控制系统可使用新规格、大容量之硬碟。
申请公布号 TWM251290 申请公布日期 2004.11.21
申请号 TW093201487 申请日期 2004.02.03
申请人 天虹科技股份有限公司 发明人 丁圣义
分类号 H01L21/02;G11B5/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路四段三一一号十二楼之一
主权项 1.一种使用于半导体制造设备控制系统之储存装 置,其系包括: 一储存单元,用以储存资料; 一读写控制单元,用以控制该储存单元之资料读写 动作;以及 一模拟单元,用以将该读写控制单元读取之资料转 换成该半导体制造设备控制系统可接受之资料规 格并将该资料传送给该半导体制造设备控制系统, 该模拟单元并可将该半导体制造设备控制系统传 送来之资料传给该读写控制单元以储存于该储存 单元中。 2.如申请专利范围第1项所述之储存装置,其中,该 储存单元可为硬碟机。 3.如申请专利范围第1项所述之储存装置,其中,该 储存单元可为快闪记忆体。 4.如申请专利范围第2项所述之储存装置,其中,该 硬碟机为IDE介面。 5.如申请专利范围第1项所述之储存装置,其系包括 复数储存单元。 6.如申请专利范围第5项所述之储存装置,其中,该 读写控制单元可于该复数储存单元间进行资料备 份。 7.如申请专利范围第5项所述之储存装置,其中,该 读写控制单元可同时于该复数储存单元中写入资 料。 8.如申请专利范围第1项所述之储存装置,当该读写 控制单元于该储存单元读写资料失败时,会送出一 警告信号给该半导体制造设备控制系统。 9.如申请专利范围第1项所述之储存装置,当该读写 控制单元侦测到该储存单元损坏时,会送出一警告 信号给该半导体制造设备控制系统。 10.如申请专利范围第5项所述之储存装置,当该读 写控制单元自其中一该储存单元读写资料失败时, 该读写控制单元可自动寻找另一储存单元进行读 写动作。 11.如申请专利范围第1项所述之储存装置更可包括 一辅助电源。 12.如申请专利范围第2项所述之储存装置,其中,该 硬碟机为SCSI介面。 13.如申请专利范围第2项所述之储存装置,其中,该 硬碟机为Serial ATA介面。 图式简单说明: 第一图为本创作使用于半导体制造设备控制系统 之储存装置之基本架构图。
地址 新竹县竹北市民权街五十三号七楼