发明名称 Wärmeverteilermodul und Verfahren zur Herstellung desselben
摘要 Ein Wärmeverteilermodul (10) besitzt einen Sockel (12), ein durch ein erstes aktives Hartlotmaterial (18) mit dem Sockel (12) verbundenes Wärmeverteilermodul (14), eine durch ein zweites aktives Hartlotmaterial (20) mit dem Wärmeverteilermodul (14) verbundene Zwischenschicht (24), eine durch ein drittes aktives Hartlotmaterial (28) mit der Zwischenschicht (24) verbundene Isolierplatte (22) und eine durch ein viertes aktives Hartlotmaterial (30) mit der Isolierplatte (22) verbundene Schaltplatte (26). Die ersten bis vierten aktiven Hartlotmaterialien (18, 20, 28, 30) besitzen eine Dicke im Bereich von 3 bis 20 mum, wenn die Komponenten des Wärmeverteilermoduls unter Druck miteinander verbunden werden, und enthalten einen aktiven Bestandteil (Ti) in einer Menge im Bereich von 400 bis 1000 mug/cm·2·.
申请公布号 DE102004014703(A1) 申请公布日期 2004.11.18
申请号 DE20041014703 申请日期 2004.03.25
申请人 NGK INSULATORS, LTD. 发明人 ISHIKAWA, TAKAHIRO;SHINKAI, MASAYUKI;MIYAHARA, MAKOTO;ISHIKAWA, SHUHEI;NAKAYAMA, NOBUAKI;YASUI, SEIJI
分类号 B23K1/20;B23K35/30;B23K101/14;B23K101/40;C04B35/52;C04B37/02;C22C5/08;H01L21/48;H01L23/36;H01L23/373;(IPC1-7):H01L23/36;H01L21/58 主分类号 B23K1/20
代理机构 代理人
主权项
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