| 发明名称 | 半导体元件封装之内联线结构及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种半导体晶粒封装结构之内联线结构，包含：一基板，具有预先制作之导线于其中；一晶粒，具有接触垫于主动表面；一黏合材质，将该晶粒黏合于该基板之上，其中该基板包含通孔贯穿该基板以及该黏合材质；导电材质填充于该通孔以利于连接该接触垫以及该导线。 | ||
| 申请公布号 | CN101339928A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200810132944.9 | 申请日期 | 2008.07.02 |
| 申请人 | 育霈科技股份有限公司 | 发明人 | 杨文焜;林殿方 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所 | 代理人 | 叶树明 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶粒封装结构之内联线结构，其特征在于包含：一基板，具有预先制作之导线电路于其中；一晶粒，具有接触垫于主动表面；一黏合材质，形成于该基板上以将该晶粒黏合于该基板之上，其中该基板包含通孔贯穿该基板以及该黏合材质；导电材质填充于该通孔以利于连接该接触垫以及该导线电路。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹湖口乡新竹工业区光复北路65号 | ||