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Ein erfindungsgemäßes Multichipmodul umfasst wenigstens einen ersten Halbleiterchip (2) sowie wenigstens einen zweiten Halbleiterchip (3). Die Halbleiterchips (2, 3) sind koplanar auf oder in einem Trägermedium (51) angeordnet und weisen jeweils übereinstimmende Bauelemente und auf ihrer aktiven Oberseite angeordnete Kontaktflächen (A1, A5) auf. Wenigstens ein zweiter Halbleiterchip (3) weist eine in Bezug zu einem ersten Halbleiterchip (2) spiegelbildliche Anordnung von Kontaktflächen (A1, A5) auf. Wenigstens ein erster Halbleiterchip (2) und wenigstens ein zweiter Halbleiterchip (3) sind so neben- und/oder hintereinander angeordnet, dass diejenigen ihrer Ränder einander gegenüberliegen, die jeweils eine übereinstimmende Anordnung von Kontaktflächen (A1, A5) aufweisen. Verdrahtungen (55, 56) erstrecken sich zwischen jeweils gegenüberliegenden Kontaktflächen (A1, A5) sowie zwischen Kontaktflächen (A1) an den äußeren Rändern der Halbleiterchips (2, 3) und Außenkontakten (54). |
