用于安装半导体晶片的焊料滴涂

摘要

本发明提供一种用于在衬底上安装半导体晶片的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底上方设定焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越透过该焊料滴涂器到达衬底；在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；使用定位设备沿着基本垂直于导线进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后将半导体晶片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。