发明名称 Method for assembling semiconductor device socket
摘要 A tip end of a stationary terminal section of a contact pin is inserted via a hole of a contact pin supporting plate into a common gap formed by holes, and held there.
申请公布号 US2004229500(A1) 申请公布日期 2004.11.18
申请号 US20040845235 申请日期 2004.05.14
申请人 YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 ICHIHARA KENJI;SHIRATORI AZUSA
分类号 H01R33/76;H01L23/32;H01R13/24;H01R43/20;(IPC1-7):H01R4/28 主分类号 H01R33/76
代理机构 代理人
主权项
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