用于射频多晶片积体电路封装的电磁干扰外壳

摘要

特征涉及多晶片封装，该多晶片封装包括基板以及耦合至基板的电磁干扰(EMI)遮罩。至少一个积体电路被耦合至基板的第一表面。EMI遮罩包括配置成遮罩封装不受射频辐射影响的金属壳、耦合至金属壳的内表面的至少一部分的介电层、以及复数条信号线。这些信号线被耦合至介电层并经由介电层与金属壳电绝缘。至少一个其他积体电路被耦合至EMI遮罩的内表面，并且EMI遮罩的内表面的至少一部分面对基板的第一表面。这些信号线被配置成将电信号提供给第二电路元件。

主权项

一种射频多晶片积体电路封装，包括：一基板，该基板具有耦合至该基板的一第一表面的至少一个第一电路元件；及一电磁干扰(EMI)遮罩，该EMI遮罩耦合至该基板，该EMI遮罩包括：一金属壳，该金属壳配置成遮罩该封装不受射频辐射影响，一介电层，该介电层耦合至该金属壳的一内表面的至少一部分，复数条信号线，该复数条信号线耦合至该介电层并经由该介电层与该金属壳电绝缘，复数个侧壁，该复数个侧壁耦合至该金属壳，该复数个侧壁包括一内侧壁表面，该内侧壁表面包括该介电层及该复数条信号线的至少一部分，及至少一个第二电路元件，该至少一个第二电路元件耦合至该EMI遮罩的一内表面，该EMI遮罩的该内表面的至少一部分面对该基板的该第一表面，并且该复数条信号线配置成向该第二电路元件提供电信号。