多层陶瓷电容之封装单元及其封装方法

摘要

明提供一种印刷电路板上之多层陶瓷电容的固定方法，以及一种印刷电路板的焊盘图形。印刷电路板上多层陶瓷电容之固定方法中，藉由多层具有内部电极的介电质薄片(Dieletric Sheet)堆叠而成，并且在介电层的两端形成外部端点电极，以并联方式和内部电极连接。这个固定方法藉由电性连接外部端点电极和印刷电路板之焊盘，以使印刷电路板和多层陶瓷电容中之内部电极沿水平方向排列。其中电性连接外部端点电极和焊盘的的导电物质高度Ts小于1/3的多层陶瓷电容厚度TMLCC。

主权项

一种多层陶瓷电容之封装单元，包括：复数个多层陶瓷电容，该些多层陶瓷电容之厚度TMLCC等于或是相近于该些多层陶瓷电容之宽度WMLCC；以及一封装薄片(Packing Sheet)，包括复数个容置空间，用来容纳该些多层陶瓷电容，各该些多层陶瓷电容之内部电极实质上水平排列于各别该些容置空间之一底面，其中所有该些多层陶瓷电容之内部电极排列成实质上与该些容置空间之该底面平行。