导线布局结构

摘要

一种导线布局结构，适于作为一芯片的导线布局结构，其中芯片具有一接合垫区与相邻的一组件区，且芯片还包括一基板。此导线布局结构主要是由多个导线层、多个介电层以及多个插塞所构成。这些导线层依序重叠于基板之上。这些介电层分别配置于二相邻的导线层之间。这些插塞分别贯穿介电层，而电连接这些导线层。并且，这些导线层的最远离基板者形成多个接合垫于接合垫区，而靠近组件区的这些接合垫会在组件区经由最远离基板的导线层，来跨越至少一非信号控制的导线层，再以上述插塞电连接至较靠近基板的导线层。此导线布局结构可避免电源/接地导线与信号导线相互交错。

主权项

1.一种导线布局结构，适于作为一芯片的导线布局结构，其中该芯片具有一接合垫区与相邻的一组件区，且该芯片还包括一基板，该导线布局结构至少包括：多数个导线层，依序重叠在该基板之上；多数个介电层，分别配置于二相邻的该各导线层之间；以及多数个插塞，分别贯穿该各介电层而电连接该各导线层，其中该各导线层的最远离该基板者在该接合垫区形成多数个接合垫，且靠近该组件区的该各接合垫会在该组件区经由最远离该基板的导线层来跨越至少一非信号控制的导线层，再以该各插塞电连接至较靠近该基板的该各导线层。