| 发明名称 | 带电容器的集成电路封装 | ||
| 摘要 | 一种装置，包括含有第一表面和暴露在所述第一表面上的外部导电触点的封装。电容器在所述封装内。所述电容器具有暴露在所述电容器第一表面的第一导电触点。所述第一导电触点的第一部分跨越所述电容器的所述第一表面宽度。所述电容器的所述第一表面基本上平行于所述封装的所述第一表面。第一导电通路，将所述电容器所述第一导电触点的所述第一部分连接到邻近封装第一表面的第一导电触点。 | ||
| 申请公布号 | CN1547774A | 申请公布日期 | 2004.11.17 |
| 申请号 | CN02807091.7 | 申请日期 | 2002.02.11 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·G·菲格罗亚;D·马利克;J·P·罗德里格斯 |
| 分类号 | H01L23/64;H05K1/18 | 主分类号 | H01L23/64 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
| 主权项 | 1、一种装置，其特征在于，包括：一种封装，含有第一表面和暴露在所述第一表面上的第一个外部导电触点；一个电容器，在所述封装内，所述电容器含有：第一导电触点，暴露在所述电容器第一表面；所述第一导电触点的第一部分，跨越所述电容器的所述第一表面宽度，所述电容器的所述第一表面实际上平行于所述封装的所述第一表面；及第一导电通路，将所述电容器所述第一导电触点的所述第一部分连接到所述外部导电触点。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||