| 发明名称 |
Via-filling conductive paste composition |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0965997(B1) |
申请公布日期 |
2004.11.17 |
| 申请号 |
EP19990304760 |
申请日期 |
1999.06.17 |
| 申请人 |
KYOTO ELEX CO., LTD. |
发明人 |
SUEHIRO, MASATOSHI;MORISHIMA, NOBUAKI |
| 分类号 |
C08K9/02;H01B1/22;H05K1/09;H05K3/40;(IPC1-7):H01B1/22;C08K3/08 |
主分类号 |
C08K9/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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