改良的半导体抗浪涌器件

摘要

本实用新型是对过电压保护用半导体抗浪涌器件的改进，其特征在于所说半导体固体芯片有二片，相间熔焊在同一电极片表面，两芯片另一极及电极片分别与三外电极电连接，芯片保护封装在电极片或散热片上。本实用新型不仅可使原来二个半导体芯片单独二次封装，简化为一次封装，而且减少了使用中组装连接零件，简化了组装工艺，尤其是彻底消除了分立元件弹簧夹持组装结构带来的缺陷。本实用新型较已有技术具有结构简单，生产成本低，整体电性能更稳定，安全性好，同时可简化保安单元。

主权项

1、一种半导体抗浪涌器件，包括半导体固体芯片、外电极和保护封装，其特征在于所说半导体固体芯片有二片，相间熔焊在同一电极片表面，两芯片另一极及电极片分别与三外电极电连接，芯片保护封装在电极片或散热片上。