发明名称 | 一种有机电致发光器件的封装层及其制备方法和应用 | ||
摘要 | 本发明涉及一种有机电致发光器件的封装层及其制备方法,并涉及制备该封装层方法的应用,属于有机电致发光技术领域。该封装层位于器件一侧或两侧,包括由聚合物材料层和陶瓷材料层以一定周期数n交替重叠组成的薄膜层,还包括位于薄膜层上的一层有机绝缘材料厚膜层,膜的厚度为10~1000μm。在该封装层的薄膜层上加上一层有机绝缘材料厚膜层能够进一步提高器件的柔性和水氧阻隔性能,进而提高了器件的寿命和机械性能,同时简化了封装层的制备工艺。本发明制备该封装层的方法应用于对塑料基片进行改性,还能制备出高水、氧阻隔性能的柔性基片。 | ||
申请公布号 | CN1176565C | 申请公布日期 | 2004.11.17 |
申请号 | CN02149122.4 | 申请日期 | 2002.11.25 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 邱勇;段炼;李扬;王立铎 |
分类号 | H05B33/04;H05B33/10 | 主分类号 | H05B33/04 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种有机电致发光器件的封装层,该封装层位于器件一侧或两侧,包括由聚合物材料层和陶瓷材料层以一定周期数n交替重叠组成的薄膜层,其特征在于:还包括位于薄膜层上的一层有机绝缘材料厚膜层,膜的厚度为10~1000μm,这层厚膜层采用聚合物材料。 | ||
地址 | 100084北京市清华大学液晶大楼4524房间 |