主权项 |
1.一种半导体处理用的成膜方法,用于在载置于气密的处理室中的载置台上的被处理基板上,形成包含金属元素的膜,其特征在于,包括:(a)在将所述被处理基板搬入到所述处理室中之前,利用预涂敷来覆盖所述载置台的预涂敷工序;(b)在所述预涂敷工序后,将所述被处理基板搬入到所述处理室中,在所述被处理基板上形成主膜的成膜工序,所述预涂敷工序包括:第1工序,在加热所述载置台的同时一边将所述处理室中排气,一边将含有包括所述金属元素的原料气体的第1处理气体供给至所述处理室中,在所述载置台上形成包含所述金属元素的弧形膜;第2工序,在加热所述载置台的同时一边将所述处理室中排气,一边将不含有包括金属元素的原料气体的第2处理气体供给到所述处理室中,通过排气,将在所述第1工序中产生的、除了形成所述弧形膜的成分之外的副产生物从所述处理室中除去;以及通过多次重复所述第1和第2工序,层叠多层弧形膜,形成所述预涂敷的工序,所述成膜工序包括:将所述被处理基板搬入所述处理室中,载置到所述载置台上的工序;在加热所述载置台的同时一边将所述处理室中排气,一边将所述第1和第2处理气体供给至所述处理室中,在所述被处理基板上形成包含所述金属元素的所述主膜的工序。 |