发明名称 片式负温度系数热敏电阻及其纯湿法制造方法
摘要 本发明公开了一种片式负温度系数(NTC)热敏电阻及其纯湿法制造方法,该热敏电阻的成份及重量百分含量为:MnO<SUB>2</SUB> 45%-60%,Co<SUB>3</SUB>O<SUB>4</SUB> 35%-50%,Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> 0.5%-10%,CaO 0.5%-2.5%,CuO0.5%-2.5%,Fe<SUB>3</SUB>O<SUB>4</SUB> 0.5%-2.5%,NiO<SUB>2</SUB> 0.5%-2.5%,SiO<SUB>2</SUB>0.1%-1.0%,热敏电阻的电阻率ρ为100-5000Ω.cm,变化值B为3500-4200,通过粉料制备、制浆料、湿法流延和表面涂敷处理等过程,表面涂敷处理采用浸渍法、喷涂法或印刷法,避免了干法生产工艺设备价格昂贵,解决了现有产品因合格率低、阻值不稳定等问题,具有工艺及设备简单、操作方便和质量稳定等优点,产品合格率提高到60%-80%,可焊性能也大大提高,广泛适用于电子电器行业。
申请公布号 CN1176472C 申请公布日期 2004.11.17
申请号 CN02135087.6 申请日期 2002.11.06
申请人 祝翌;樊新华 发明人 祝翌;樊新华
分类号 H01C7/04;H01B1/08 主分类号 H01C7/04
代理机构 深圳市中知专利代理有限责任公司 代理人 汪明曙
主权项 1、一种片式负温度系数热敏电阻,由金属氧化物及助熔剂的混合物制成,其特征在于:热敏电阻包括如下成份及重量百分含量:MnO2 45%60%Co3O4 35%-50%Al2O3 0.5%-10%CaO 0.5%-2.5%CuO 0.5%-2.5%Fe3O4 0.5%-2.5%NiO2 0.5%-2.5%SiO2 0.1%-1.0%上述成份的粉料混合物按粘合剂B-7320∶三氧化二铋∶溶剂∶粉料混合物的比例为122∶17∶280∶280配成浆料,经成型、表面处理、上端电极、银烧和电镀,得电阻率ρ为100-5000Ω.cm,B值为3500-4200的热敏电阻,所述的溶剂为醋酸丙酯与异丁醇按重量比70-90∶10-30配制的混合物。
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