制造多层布线板的方法

摘要

一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层(22)上形成柱状金属导体(24a)之后，形成上布线层(27)，它的一部分与柱状金属导体(24a)电连接，其特征在于，形成所述金属导体的步骤包括形成构成所述金属导体的镀层(24)的辅助步骤，在形成所述金属导体的镀层表面上形成掩膜层(25)的辅助步骤，以及蚀刻所述镀层的辅助步骤。可以通过常规步骤的结合以简易的设备实现本制造方法，并可使布线层细线化。另外，可以制成具有很高可靠性的多层布线板。

主权项

1.一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层上形成柱状金属导体，然后形成上布线层，它的一部分与所述柱状金属导体电连接，其特征在于，所述形成柱状金属导体的步骤包括：(1a)在蚀刻构成柱状金属导体的金属时，以另一种显示抗蚀性的金属涂敷包含无图样部分的、预先被制图的所述下布线层的整个表面，以形成一层保护金属层；(1b)通过电解电镀，在整个所述保护金属层上形成构成所述柱状金属导体的金属的镀层；(1c)在形成所述柱状金属导体的所述镀层的表面部分上形成掩膜层；(1d)蚀刻所述镀层；以及(1e)在以下条件下进行蚀刻，其中至少可使所述保护金属层受到腐蚀，以便至少除去覆盖无图样部分的所述保护金属层。