防止金属对接触窗偏移之三明治抗反射层结构

摘要

本发明提出一种三明治抗反射层Ti／TiN／Ti／TiN结构，可应用于半导体制程。上述之三明治抗反射层结构包含：第一Ti膜层，厚度介于100–150埃之间；第一TiN膜层，位于该第一Ti膜层之上，厚度介于150–200埃之间；第二Ti膜层，厚度介于100–150埃之间，位于该第一TiN膜层之上；第二TiN膜层，位于该第二Ti膜层之上，厚度介于150–200埃之间。利用该三明治结构可分散以及平衡基于TiN膜层与介电层间之应力，进而降低金属对接触窗偏移，可以将偏移量从100nm降到25nm。