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发明名称
用于制造球格阵列封装构造之治具及方法
摘要
一种治具用于制造球格阵列封装构造,该球格阵列封装构造包含一基板及复数个锡球。该治具包含两侧壁以及复数个间隔档板。该复数个间隔档板系纵向横向交错地配置于该两侧壁之间上。当该锡球藉由回焊制程加装于该基板上时,该间隔档板系配置于相邻之两锡球间,藉以将该相邻之两锡球准确的定位。
申请公布号
TW200425447
申请公布日期
2004.11.16
申请号
TW092112999
申请日期
2003.05.13
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
李俊洋;郭峻诚
分类号
H01L23/488
主分类号
H01L23/488
代理机构
代理人
花瑞铭
主权项
地址
高雄市楠梓区加工出口区经三路二十六号
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