发明名称 导线架,其制造方法,使用导线架之半导体装置及半导体装置之制造方法
摘要 本发明提供一种导线架,包含:一导线架本体,包含一金属制成之板状本体;一槽部,用于形成一导线,其系以一预定深度形成于导线架本体表面上之导线形成区域中;及一导线,其形成方式系可使导线从槽部突出到导线架本体表面上,导线系由不同于导线架本体材料之材料制成。本发明提供一种薄型半导体装置,其中使用上述导线架,在一晶片安装之后,藉由蚀刻将导线架移除。
申请公布号 TW200425445 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW093101000 申请日期 2004.01.15
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 小林健;诹合久雄
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本