处理元件上之邻接包覆层的结合方法

摘要

依本发明，涂布涂布于电浆处理系统之处理元件的两个或更多之包覆层，系利用保护阻障层或保护包覆层进行处理。本发明并提供处理元件上之两个或更多之包覆层的结合方法。在已涂布一第一保护阻障层之后，对一部份之第一保护阻障层进行处理。接着将一第二保护阻障层涂布在至少一部份之已涂布有第一保护阻障层的区域之上。