电路基板,球栅阵列之安装构造,及光电装置,以及电子机器

摘要

【课题】目的在于提供一种藉由回流处理将BGA安装于电路基板上时，亦可增大焊锡材料之印刷余裕度的电路基板，BGA(球栅阵列)之安装构造、光电装置以及电子机器。【解决手段】于包含：球栅阵列安装用之焊垫，及配线的电路基板、BGA之安装构造、光电装置以及电子机器中，电路基板包含有：球粣阵列安装用之焊垫，及连接该焊垫与外部端子的配线，及焊锡阻剂的电路基板；该焊锡阻剂具有开口部用于使焊垫及配线同时露出。