| 摘要 |
本发明揭示包含重量百分比(wt％)为85–96％的锡(Sn)及4–15％的铟(In)的无铅焊剂及其举例性使用。该Sn–In焊剂当其从一重熔流布(reflow)温度冷却至室温时会经历马氏体(martensitic)相转变。其结果为，由于结合构件之间的相对运动而造成之焊剂应变所引发的残留应力可被实质上降低。典型地，相对运动是因为相结合的构件之间在热膨胀系系数(CTE)上的不一致所造成的结果。本案所揭示的举例性使用包括倒装晶片(flip–chip)组件及IC封装至电路板上的安装，如球栅阵列封装。 |
